Fabrika turu

HOREX GRUBU 

Posta üretim süreci

ÇADIRLAMA işlemi (35um)-- İyileştirilmiş Çadırlama (L/S :20/20um ) -- SAP (ABF/BT hammaddesi,L/S:10/10um);

MES+ERP üretim sistemi, Akıllı ve tam otomatik üretim.

İşte Çadır Üretim Sürecimiz

Delme ⇒ Kaplama ⇒ Desen ⇒ Pozlama ⇒ Dağlama ⇒ AOI&VRS ⇒ Lehim Maskesi ⇒

Altın Kaplama ⇒ ET ⇒ AVI ⇒ FQC ⇒ Temizleme ⇒ Paketleme

Horexs, ÇİN'deki ünlü IC alt tabaka üreticilerinden biri olarak, Ürününüz ne için kullanılırsa kullanılsın, müşteriler için birikim dahil 2-6L'yi destekliyoruz. Fabrikamız kurulduğundan beri, müşteri teknik sorunumuzu desteklemek için Ar-Ge ekibimizi de kurduk. /ODM, fikrinizi gerçeğe dönüştürmek istediğinizde, üretimin teknik desteği için bizimle iletişime geçebilirsiniz.

Destek:

Tel yapıştırma Yüzeyi

Tel bağlama (BGA)

Alt Tabaka Gömülü (Bellek IC alt tabakası)

MEMS/CMOS,Modül(RF,Kablosuz,Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), Yapı(Gömülü/Kör delik)

Flipchip CSP;

Yudum paketi substratı;

Diğerleri ultra ic paket alt tabakası

Gerber ve özellikleri ile bize hoş geldiniz!

Horexs, endüstrideki en son gelişmeleri her zaman yakından takip eder ve endüstrideki şirketlerin önde gelen teknoloji avantajını sağlamak için gelişmiş ambalaj malzemesi teknolojisi çözümleri sağlayarak araştırma ve teknoloji inovasyon stratejisini sürekli olarak günceller."küçük ince" ve "entegre", yarı iletken sanayi zincirinin gelişiminin ambalaj alt tabakası uygulama eğilimini içerir, bu nedenle, sonraki birkaç yıl içinde şirket, araştırma ve geliştirme ve teknolojik yeniliğin iki yönüne odaklanacaktır. Şirketin yerleşik pasif bileşen geliştirme, bazı bileşenlerin paket alt tabakasına entegre edilmesini sağlar.Delik boyutu 40um ve altı ve yalıtım katmanı 25um ve altı olup, daha küçük ve daha kompakt paket çözümleri sağlar.

Araştırma ve geliştirmeyi ve yenilikçi teknolojileri korumak için şirket, Amerika Birleşik Devletleri, Çin, Japonya, Güney Kore, Tayvan, İsrail ve Avrupa ülkeleri de dahil olmak üzere dünya çapında patent koruması için başvuruda bulundu ve başvuruda bulunmaya devam edecek.Patent koruması, üretim süreçlerini ve ürün yapılarını içerir. Patent stratejisi, şirketi yalnızca şirketin üretim sürecini kopyalayan rakiplerden korumakla kalmaz, aynı zamanda rakiplerin üretim sürecini taklit ederek benzer yapıya sahip ürünler üretmesini engelleyerek şirketin ürün yapısını da korur.

1-MEMS / CMOS(Sesörler)

2-MiniLED (Mikro LED)

3 satır boşluk/genişlik 35/35um ►Satır aralığı/genişliği 20/20um ►Satır aralığı/genişliği 10/10um

4-IC alt tabaka Bellek (BGA) FCCSP paket alt tabaka

5-Sip/BGA/Bellek/CSP paketi alt katmanı

Malzemeler BT+ABF malzemesini destekler (HOREXS Hubei'nin 2n/3. Aşamasında ABF)