Haberler

Tasarımdan üretime, yarı iletken ürünler kabaca üç ana adıma ayrılabilir: üst düzey tasarım, gofret üretimi ve paketleme ve test.

Üst seviye tasarım tamamlandıktan sonra, üretim ve işleme tesisi gofretleri tasarım çizimlerine göre işlemelidir.Difüzyon, fotolitografi, dağlama, iyon implantasyonu, ince film büyütme, parlatma ve metalleştirme gibi bir dizi işlemden sonra, bir sonraki adım Paketlenmesi Gerekiyor.

Paketleme tamamlandıktan sonra, yarı iletken bir cihaz resmi olarak "bitmiş ürün" olarak adlandırılabilir.Bu nedenle, paketleme teknolojisi aynı zamanda yarı iletken cihazların inişinin "son mili" için anahtar teknoloji olarak kabul edilmektedir.Bu nedenle, bu alandaki ülkeler ve büyük şirketler arasındaki rekabet çok şiddetli.

Bunlar arasında HOREXS'in performansı özellikle dikkat çekicidir.HOREXS, yakın zamanda, gelecekte ağırlıklı olarak yerli ve yabancı borsaya kayıtlı yarı iletken şirketlere hizmet verecek olan ikinci fabrikanın inşasına yatırım yaptı.

PCB (baskılı devre kartı), elektronik endüstrisinin önemli parçalarından biri olan baskılı devre kartıdır.Entegre bir devrede çeşitli elektronik bileşenler arasında devre ara bağlantısını gerçekleştirebilir.Elektronik saatler ve hesap makinelerinden bilgisayarlara, iletişim elektronik ekipmanlarına ve askeri silah sistemlerine kadar hemen hemen her elektronik cihaz, baskılı devre kartları kullanır.

HOREXS, ultra ince baskılı devre kartı prototiplerinin, ekspres gönderilerin ve küçük hacimli kartların tanınmış bir yerli üreticisi ve hizmet sağlayıcısıdır.Bu segmentte uzun süredir lider konumdadır ve ultra ince devre kartı pazarında çok güçlü bir rekabet gücüne sahiptir.

Fabrikanın kurulduğu 10 yıldan bu yana, HOREXS yıllık işletme gelirinde pozitif büyüme elde etti ve her yıl daha zor olan ultra ince devre kartlarının araştırma ve geliştirmesini sürekli olarak artırdı ve misyon kültürünü her zaman hatırladı. teknoloji ile müşteri kazanmak ";2020'de HOREXS, gelecekte daha tanınmış uluslararası şirketlerin ihtiyaçlarını karşılamak için doğrudan yepyeni bir akıllı kimya fabrikası kuracak.

Bu eğilime göre, HOREXS'in 2020'deki geliri ve karı da istikrarlı bir büyümeyi sürdürecek ve uzun süre korunabilir.

Küresel baskılı devre kartı (PCB) endüstrisi uzun bir gelişim geçmişine sahiptir ve şimdi birkaç döngüden geçmiştir.Prismark verileri, 2017 yılında küresel baskılı devre kartı endüstrisinin çıktı değerinin yıllık% 8,5 artışla 58,84 milyar ABD doları olduğunu gösteriyor.2018 yılında, küresel baskılı devre kartı endüstrisinin çıktı değeri yaklaşık 63,55 milyar ABD doları ile bir kez daha rekor düzeyde bir artışla bir önceki yıla göre% 8,0 arttı.2022 yılına kadar küresel PCB çıktı değerinin 71,8 milyar ABD dolarına ulaşacağı tahmin ediliyor;2024 yılına kadar 75 milyar ABD dolarını aşacak.

Buna ek olarak, küresel PCB endüstrisi Asya'ya, özellikle Çin'e kaymaya devam ediyor ve Çin'in PCB çıkış değeri yarıdan fazlasını oluşturuyor.

21. yüzyıldan beri, ülkemdeki PCB endüstrisinin genel dalgalanma eğilimi temelde küresel PCB endüstrisininkiyle aynıdır.PCB endüstrisi üretim kapasitesinin ülkeme sürekli aktarılmasından yararlanarak, iletişim elektroniği, tüketici elektroniği, bilgisayarlar, otomotiv elektroniği, endüstriyel kontrol, tıbbi ekipman, ulusal savunma ve havacılık gibi alt sektörlerde talep artışının teşvik edilmesiyle birlikte, my Ülkenin PCB endüstrisi, son iki yılda hızlı bir şekilde büyümüştür, küresel PCB endüstrisinin büyüme oranından önemli ölçüde daha yüksektir.

Önümüzdeki beş yıl içinde, Çin'in yerli elektronik bilgi endüstrisi tarafından yönlendirilen baskılı devre kartı pazarı, küresel büyüme oranının üzerinde bir oranda büyümeye devam edecek.2022 yılına kadar Çin PCB pazarı ölçeğinin 35,69 milyar ABD dolarına ulaşacağı tahmin ediliyor.Pazar segmentinde ultra ince devre kartlarıyla yakından ilgilenen HOREXS, endüstriyel transferin getirdiği temettülerin keyfini çıkarmaya devam edecek.

Endüstrinin çıktı değeri hala artacak olsa da, HOREXS, fabrika kurulduğunda PCB endüstrisi-IC substratlarının zirvesini hedeflemiştir.

IC taşıyıcı kartı, ana işlevi IC'yi bir taşıyıcı olarak taşımak olan yüksek kaliteli bir PCB olarak anlaşılabilen IC substratı olarak da adlandırılır.Orijinal IC taşıyıcı kartı Japonya'da ortaya çıktı.İlk hareket ettiren avantajı nedeniyle, Japonya'nın endüstriyel zinciri çok tamamlandı.Ekipmanda (aşındırma, elektro kaplama, pozlama, vakum laminasyon vb.) Ve yukarı akış malzemeleri (BT malzemeleri, ABF malzemeleri, ultra ince bakır Folyo VLP, mürekkep, kimyasallar vb.) Tekel veya yarı tekel konumundadır

Sıradan PCB ürünleriyle karşılaştırıldığında, IC substratları hassas ara katman hizalamasına, devre görüntülemeye, elektro kaplama, delme, yüzey işleme ve diğer teknolojilere sahip olmalıdır.Eşik daha yüksektir ve araştırma ve geliştirme daha zordur, bu nedenle çok az insan dahil olur.Mevcut endüstri yapısına hala uluslararası üreticiler hakimdir.2018'de, ilk on küresel IC substrat çıktı değeri Japonya, Güney Kore ve Çin'in Tayvan Eyaletindeki tüm şirketlerdi.

Stratejik bir vizyonla, HOREXS, ülkenin ihtiyaçlarını karşılamak için erken bir fabrika yerleşimi kurdu.2009 yılında, HOREXS, çeşitli ultra ince devre kartlarının üretiminde uzmanlaşmış IC paketleme alt tabakaları alanına girmeyi planlamaya başladı.Yıllarca süren eğitim ve sürekli Ar-Ge yatırımından sonra HOREXS, IC substratlarının seri üretim teknolojisinde uzmanlaştı ve tam üretim üretmeye devam ediyor.

IC taşıyıcı kartı, çip IC'nin yerel olarak değiştirilmesini gerçekleştirmenin temellerinden biridir.HOREXS projesi, ulusal hükümet tarafından aktif olarak desteklenmektedir.Verim oranı standarda ulaşırsa, "son milin" yerel olarak değiştirilmesi süreci büyük ölçüde hızlanacaktır.

Yarı iletken endüstrisi, elektronik bilgi endüstrisinin temelidir ve ulusal gücün bir sembolüdür.Yerli ikame eğilimi geri döndürülemez.Ülkemin IC taşıyıcı kart teknolojisi Japonya ile hala büyük bir boşluğa sahip olsa da, Çin yeterince büyük bir pazara sahip ve pazarda gelişmeye devam ediyor ve gelecekte yetişebilecektir.