logo
Çin BGA Yüzey Üretici

HOREX GRUBU

Turkish
Bir teklif isteği
Ürün:% s

RF Modülü alt tabaka empedans kontrolü 4L BT malzemesi yumuşak altın

RF Module substrate impedance control 4L BT material soft gold
RF Module substrate impedance control 4L BT material soft gold RF Module substrate impedance control 4L BT material soft gold RF Module substrate impedance control 4L BT material soft gold
Temel bilgi
Menşe yeri: Çin
Marka adı: Horexs
Sertifika: UL
Model numarası: GC-01
Min sipariş miktarı: 1000pieces
Fiyat: US 0.089-0.109 each piece
Ambalaj bilgileri: karton özelleştirilmiş
Teslim süresi: 7-10 iş günü
Ödeme koşulları: L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram
Yetenek temini: 30000m2/ay
En iyi fiyat Şimdi başvurun
Tip: RF substratı Malzeme: BT
bitmiş tk.: 0.21 mm bitmiş: yumuşak altın
Katman: 4L
Vurgulamak:

Goldfinger Parmak İzi Tanıma PCB

,

FR4 Parmak İzi Tanıma PCB

,

0.15mm Parmak İzi Tanıma PCB

Başvuru:Yarı iletken paketi, IC paketi, WIFI modülü/Bluetooth modülü, Diğerleri;

Yüzey Üretim Spesifikasyonu:

Mini.Line alanı/genişlik:1mil (35um)

Bitmiş kalınlık: 0.21 mm;

Malzeme markası: Ağırlıklı olarak marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Diğerleri;

Yüzey bitmiş: Esas olarak daldırma altın, OSP/Daldırma gümüş, kalay, daha fazlası gibi özelleştirme desteği;

Bakır:0.5oz veya Özelleştir;

Katman: 1-6 katman (Özelleştir);

Lehim maskesi: Yeşil veya Özelleştir (Marka: Lehim maskesi: TAIYO MÜREKKEP, ABQ)

RF Modülü alt tabaka empedans kontrolü 4L BT malzemesi yumuşak altın 0

 

Horexs imalatının kısa tanıtımı:

HOREXS-Hubei, HOREXS Group'a aittir, önde gelen ve hızla büyüyen Çinli IC substrat üreticilerinden biridir. Çin'in Hubei eyaletinin Huangshi şehrinde bulunan.Fabrika-Hubei, 300 milyon USD'den fazla yatırım yapan 60000 metrekareden fazla taban alanıdır.IC Yüzey Kapasitesi 600.000SQM/Yıl, Çadır ve SAP süreci.HOREXS-Hubei, Çin'de IC alt tabakanın geliştirilmesine kendini adamıştır, Çin'deki en iyi üç IC alt tabaka üreticisinden biri olmaya ve dünyada birinci sınıf bir IC pano üreticisi olmaya çalışmaktadır.L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF malzemeleri gibi teknoloji.Destek: Tel bağlama Alt Tabaka Tel bağlama (BGA) Gömülü Yüzey (Bellek IC alt tabakası) MEMS/CMOS, Modül(RF, Kablosuz , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1), Biriktirme (Gömülü/Kör delik) Flipchip CSP;Diğerleri ultra ic paket substratı.

 

Bize soruşturma gönderdiğinizde, lütfen aşağıdakileri almamız gerektiğini bilin:

1-Substrat üretimi sepc.bilgi;

2-Gerber dosyaları (Alt tabaka tasarımcısı/mühendis, yerleşim yazılımınızdan dışa aktarabilir, ayrıca bize sondaj dosyası gönderebilir)

3-Miktar talebi,Örnek dahil;

4-Çok Katmanlı Substrat, lütfen bize katman yığını/Oluşturma bilgilerini de sağlayın;

 

Son olarak, eğer çok büyük müşterilerseniz, lütfen talebinizin ayrıntılarını da bildirin, gerekirse Horexs ayrıca teknik desteğinizi de destekleyebilir!HOREXS'in misyonu, aynı yüksek kalite garantisiyle maliyetten tasarruf etmenize yardımcı olmaktır!

 

Daha İyi Fiyat, Daha Kaliteli Yüzey mi İstiyorsunuz?Horexs ile hemen iletişime geçin!

 

Nakliye desteği:

DHL/UPS/Fedex;

Havayla;

Ekspres özelleştirin (DHL/UPS/Fedex)

Etiket:

IC Kartı için 0.1mm PCB,

0.1mm Parmak İzi Tanıma PCB,

2 Katmanlı Parmak İzi Tanıma PCB

İletişim bilgileri
Daha RF Modülü Yüzeyi
Çin iyi Kalite BGA Yüzey Tedarikçi. © 2020 - 2025 HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.. All Rights Reserved.