Mesaj bırakın
Sizi yakında arayacağız!
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
Lütfen emailinizi kontrol edin!
Daha fazla bilgi daha iyi iletişimi kolaylaştırır.
Başarıyla gönderildi!
Sizi yakında arayacağız!
Mesaj bırakın
Sizi yakında arayacağız!
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
Lütfen emailinizi kontrol edin!
Menşe yeri: | Çin |
---|---|
Marka adı: | Horexs |
Sertifika: | UL |
Model numarası: | NC-02 |
Min sipariş miktarı: | 1000pieces |
Fiyat: | US 0.1-0.12 each piece |
Ambalaj bilgileri: | karton özelleştirilmiş |
Teslim süresi: | 7-10 iş günü |
Ödeme koşulları: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
Yetenek temini: | 30000m2/ay |
Tip: | IC substratı | Malzeme: | BT |
---|---|---|---|
bitmiş: | Altın kaplama | ||
Vurgulamak: | Parmak İzi Tanıma PCB Kartı İmalatı,UL Parmak İzi Tanıma PCB,Akıllı Kilit İçin Parmak İzi Tanıma PCB |
Başvuru:Parmak izi tanıma elektroniği,IoT elektroniği,Yarı iletkenler,Yarı iletken,IC paketi,Tüketici elektroniği,Araba elektroniği;
Yüzey Üretim Spesifikasyonu:
Mini.Line alanı/genişlik:1mil (25um)
Bitmiş kalınlık: 0.17mm;
Malzeme markası: Ağırlıklı olarak marka: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, Diğerleri;
Yüzey bitmiş: Esas olarak daldırma altın, OSP/Daldırma gümüş, kalay, daha fazlası gibi özelleştirme desteği;
Bakır:0.5oz veya Özelleştir;
Katman: 1-6 katman (Özelleştir);
Lehim maskesi: Yeşil veya Özelleştir (Marka: Lehim maskesi: TAIYO MÜREKKEP, ABQ)
Horexs Üreticisinin kısa tanıtımı:
HOREXS-Hubei, HOREXS Group'a aittir, önde gelen ve hızla büyüyen Çinli IC substrat üreticilerinden biridir. Çin'in Hubei eyaletinin Huangshi şehrinde bulunan.Fabrika-Hubei, 300 milyon USD'den fazla yatırım yapan 60000 metrekareden fazla taban alanıdır.IC Yüzey Kapasitesi 600.000SQM/Yıl, Çadır ve SAP süreci.HOREXS-Hubei, Çin'de IC alt tabakanın geliştirilmesine kendini adamıştır, Çin'deki en iyi üç IC alt tabaka üreticisinden biri olmaya ve dünyada birinci sınıf bir IC pano üreticisi olmaya çalışmaktadır.L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF malzemeleri gibi teknoloji.Destek: Tel bağlama Alt Tabaka Tel bağlama (BGA) Gömülü Yüzey (Bellek IC alt tabakası) MEMS/CMOS, Modül(RF, Kablosuz , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1), Biriktirme (Gömülü/Kör delik) Flipchip CSP;Diğerleri ultra ic paket substratı.
Bize soruşturma gönderdiğinizde, lütfen aşağıdakileri almamız gerektiğini bilin:
1-Substrat üretimi sepc.bilgi;
2-Gerber dosyaları (Alt tabaka tasarımcısı/mühendis, yerleşim yazılımınızdan dışa aktarabilir, ayrıca bize sondaj dosyası gönderebilir)
3-Miktar talebi,Örnek dahil;
4-Çok katmanlı alt tabaka, lütfen bize katman yığın bilgisi de sağlayın;
Son olarak, eğer çok büyük müşterilerseniz, lütfen talebinizin ayrıntılarını da bildirin, gerekirse Horexs ayrıca teknik desteğinizi de destekleyebilir!HOREXS'in misyonu, aynı yüksek kalite garantisiyle maliyetten tasarruf etmenize yardımcı olmaktır!
Daha İyi Fiyat, Daha Kaliteli Yüzey mi İstiyorsunuz?Horexs ile hemen iletişime geçin!
Nakliye desteği:
DHL/UPS/Fedex;
Havayla;
Ekspres özelleştirin (DHL/UPS/Fedex)