BGA tipi paketleme belleği substrat üretimi

IC Substrat pcb açıklaması

BGA paketi, bellek elektroniği üretimindeki yarı iletken paket türlerinden biridir, Alt tabaka bilyesinin yüksek kalite garantisini gerektiriyordu, Aynı zamanda, çipleri ve PCB'leri bağlamak için dahili devreli bellek entegre devresi için yarı iletken paket alt tabakasının türlerinden biridir.Ek olarak, IC alt tabakası devreyi, özel hattı koruyabilir, ısı dağılımı için tasarlanmıştır ve IC bileşenlerinin standartlaştırılmış modülünü uygular.Bellek IC ambalajının en önemli malzemelerinden biridir ve IC alt tabakasının payıdır.

Başvuru:

• ​DDR
• MicroSD cihazlar
• Flash bellek cihazları
• Bilgisayar elektroniği, DDR
• SD kart / hafıza kartı

pcb üretim özellikleri:

Horexs Üreticisinin kısa tanıtımı:

HOREXS-Hubei, HOREXS Group'a aittir, önde gelen ve hızla büyüyen Çinli IC substrat üreticilerinden biridir. Çin'in Hubei eyaletinin Huangshi şehrinde bulunuyordu.Fabrika-Hubei, 300 milyon USD'den fazla yatırım yapan 60000 metrekareden fazla taban alanıdır.IC Yüzey Kapasitesi 600.000SQM/Yıl, Çadır ve SAP süreci.HOREXS-Hubei, Çin'de IC alt tabakanın geliştirilmesine kendini adamıştır, Çin'deki en iyi üç IC alt tabaka üreticisinden biri olmaya ve dünyada birinci sınıf bir IC pano üreticisi olmaya çalışmaktadır.L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF malzemeleri gibi teknoloji.Destek: Tel bağlama Alt Tabaka Tel bağlama (BGA) Gömülü Yüzey (Bellek IC alt tabakası) MEMS/CMOS, Modül(RF, Kablosuz , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1), Biriktirme (Gömülü/Kör delik) Flipchip CSP;Diğerleri ultra ic paket substratı.

SSS:

1. HOREXS şirketi nerede?

HOREXS grubunun iki fabrikası var, huizhou şehri Guangdong'da bulunan eski fabrika, diğeri Hubei provice'de bulunuyor.

1. HOREXS'in MOQ/MOV'u var mı?

HOREXS artık herhangi bir müşteri için herhangi bir MOQ / MOV belirlemedi.

1. HOREXS büyük hacimli ic substrat üretebilir mi?

Evet, yapabiliriz, eski fabrika kapasitemiz 15000m2/ay, Yeni fabrika 50000sqm/ay.

1. HOREXS ile işbirliği yapmak istiyorsak ne ile iletişime geçmeliyiz?

İlgili kişi:AKEN,e-posta kimliği: akenzhang@horexspcb.com,Destek yol haritası/Tasarım kuralları dosyaları,Üretim yeteneği dosyaları.

1. HOREXS, IC paketini / IC tasarım hizmetini destekliyor mu?

Hayır, bizde yok, Biz sadece yarı iletken ic alt tabaka imalatı yapıyoruz, ancak müşterilerimizin yardım etmesine izin verebiliriz.

1. Teklife ihtiyacımız olduğunda HOREXS'in neye ihtiyacı var?

• Gerber dosyaları;
• Üretim özellikleri;
• Çok katmanlı pcb substratı ise, ayrıca birikme/yığın bilgisine ihtiyaç duyar;
• Diğerleri teklif dosyaları için iyidir;

1. HOREXS şimdi FCBGA paket alt tabakasını üretebilir mi?

Hayır, HOREXS yol haritasından, HOREXS, FCBGA alt tabaka üretimine 2024 veya 2025'te başlayacak.

Son olarak, eğer çok büyük müşterilerseniz, lütfen talebinizin ayrıntılarını da bildirin, gerekirse Horexs ayrıca teknik desteğinizi de destekleyebilir! HOREXS'in misyonu, aynı yüksek kalite garantisi ile maliyetten tasarruf etmenize yardımcı olmaktır!

Nakliye:

• DHL / UPS / Fedex;
• Hava yoluyla / Deniz yoluyla;
• Express'i Özelleştir (DHL / UPS / Fedex'in kendi hesabı)