Mesaj bırakın
Sizi yakında arayacağız!
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
Lütfen emailinizi kontrol edin!
Daha fazla bilgi daha iyi iletişimi kolaylaştırır.
Başarıyla gönderildi!
Sizi yakında arayacağız!
Mesaj bırakın
Sizi yakında arayacağız!
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
Lütfen emailinizi kontrol edin!
Menşe yeri: | Çin |
---|---|
Marka adı: | Horexs |
Sertifika: | UL |
Min sipariş miktarı: | 1 Metrekare |
Fiyat: | US 120-150 per square meter |
Ambalaj bilgileri: | karton özelleştirilmiş |
Teslim süresi: | 7-10 iş günü |
Ödeme koşulları: | L / C, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram |
Yetenek temini: | Ayda 30000 Metrekare |
Katmanlar: | 4 litre | Malzeme: | BT |
---|---|---|---|
SR: | Taiyo | Renk: | Siyah |
Kalınlığı: | 0,2 mm | Hat genişliği: | 25um |
Satır Boşluğu: | 30um | Saha: | 60um |
Vurgulamak: | BT Pcb Baskılı Devre Kartı,2 Katmanlı Pcb Baskılı Devre Kartı,BT Siyah Pcb Devre Kartı |
Uygulama:IC paketi,mikroelektronik cihazlar,mikroelektronik montaj,mikroelektronik paketi,yarı iletken paketi,bellek elektroniği,NAND/flash belleği;
Substrat üretimi özellikleri:
Mini.Hadife boşluğu/genişliği: 1 mil (25 mm)
Bitmiş kalınlık:0.18mm;
Malzeme markası:Ana marka:SHENGYI,Mitsubishi ((BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Diğerleri;
Yüzey bitirme:Önemli olarak daldırma altını,OSP / Daldırma gümüşü gibi destek özelleştirme, teneke, daha fazlası;
Bakır:0.5oz veya özelleştir;
Katman:1-6 katman (Kustomlaştır);
Soldermask:Yeşil veya Özelleştir (Mark:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
Horexs Üretici' nin kısa tanıtımı:
HOREXS-Hubei, HOREXS Grubu'na aittir. Çin'in Hubei eyaletinin Huangshi şehrinde bulunan önde gelen ve hızla büyüyen Çinli IC substrat üreticilerinden biridir.Fabrika-Hubei 60000 metrekarelik zemin alanından fazlaHOREXS-Hubei, Çin'de IC altyapısının geliştirilmesine bağlıdır.Çin'deki en iyi üç IC altyapı üreticisinden biri olmaya çalışmakL/S 20/20un,10/10um.BT+ABF malzemeleri gibi teknolojiler.Kablo bağlama Substrate Kablo bağlama ((BGA) Substrate Embedded (Memory y IC substrat) MEMS/CMOSModül ((RF, Kablosuz,Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1),Bildup ((Buried/Blind hole) Flipchip CSP; Diğerleri ultra ic paket substratı.
Bize soru gönderdiğinizde, lütfen şu bilgileri almamız gerektiğini bilmelisiniz:
1-Süstrat üretimi sepc. bilgileri;
2-Gerber dosyaları ((Substrat tasarımcısı / mühendisi düzen programınızdan ihraç edebilir, ayrıca bize sondaj dosyası gönderin)
3-Örnek de dahil olmak üzere miktar talebi;
4-Çok katmanlı alt katman, lütfen bize katman yığma/yapım bilgisi de verin.
Son olarak, eğer çok büyük müşteriler iseniz, lütfen talebinizin detaylarını da bize bildirin, gerekirse Horexs de teknik desteğinizi destekleyebilir!HOREXS'in görevi aynı yüksek kalite garantisi ile maliyetleri azaltmanıza yardımcı olmaktır.!
Daha iyi bir fiyat, daha kaliteli bir buz substratı ister misiniz?
Nakliye desteği:
DHL/UPS/Fedex;
Hava yoluyla;
Özel ekspres ((DHL/UPS/Fedex)