HOREXS Group, ÇİN anakarasında bulunuyordu, üç yan kuruluşu var:Boluo HongRuiXing Electronics Co., Ltd(Huizhou şehri GuangDong'da bulunur),HongRuiXing (HuBei) Electronics Co.,Ltd(HuBei eyaletinde bulunur), Horexs Electronics (HK) Co., Ltd (HK'de bulunur), Hepsi müşterilerimizin ic substrat üretimi talebini karşılamak için sadece farklı bir yerde bulunur.Horexs, farklı türlerde IC alt tabaka ürünleri tedarik eder.Yüksek kalite ve uygun fiyat.Sorgunuzu aldığımız için mutluyuz ve mümkün olan en kısa sürede geri döneceğiz.Yönetim için "önce kalite, önce hizmet, müşterileri karşılamak için sürekli iyileştirme ve yenilik" ve kalite hedefi olarak "sıfır hata, sıfır şikayet" ilkesine bağlıyız.Hizmetimizi mükemmelleştirmek için kaliteli ürünleri uygun fiyata sunuyoruz.
HOREXS Huizhou 2009'da İnşa Edildi
Kapasite 15000sqm/Ay,Çadır süreci,BT malzemeleri,L/S 35/35um,
Esas olarak bellek (BGA) alt tabakaları, MEMS/CMOS/MiniLED/Sip/FCCSP paket alt tabakalarının parçaları ve diğerleri ultra ince alt tabaka.
HOREXS Hubei 2020'de İnşa Edildi
HOREXS-Hubei, Çin'de IC alt tabakanın geliştirilmesine kendini adamıştır, Çin'deki en iyi üç IC alt tabaka üreticisinden biri olmaya ve dünyada birinci sınıf bir IC pano üreticisi olmaya çalışmaktadır.L/S 20/20un,10/10um.BT+ABF malzemeleri gibi teknoloji.Destek: Tel bağlama Alt Tabaka Tel bağlama (BGA) Gömülü Yüzey (Bellek IC alt tabakası) MEMS/CMOS, Modül (RF, Kablosuz , Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4) +1), Biriktirme (Gömülü/Kör delik) Flipchip CSP;Diğerleri ultra ic paket substratı.
Horexs, yarı iletken ambalaj alt tabakasının profesyonel bir gelişmiş yarı iletken elektronik ambalaj malzemesi üreticisidir;Horexs'in Ürünleri, IC montajı ve Yarı İletken paketinde (Sip/CSP/FCCSP/PBGA/LGA/FBGA/MEMS/CMOS/RF Modülü vb.) yaygın olarak kullanılmaktadır. Mikro SD alt tabaka, Sensör alt tabaka, FCCSP paket alt tabaka, Parmak İzi kart alt tabaka ve diğer ultra ince substrat.
Horexs, 2010 yılında, toplam on milyon yuan yatırımla kuruldu, şu anda 20'den fazla profesyonel teknik personel, mühendislik yönetimi ve 100'den fazla teknik personel düzenli olarak eğitilmiş, aylık 3000 metrekare üretim kapasitesi, fabrika toplam alanı Yüksek standart yapımına göre baskı, elektronik ölçüm, test atölyesi tozsuz atölye dahil 10000 metrekare;Hitachi yüksek hızlı delme makinesi, otomatik galvanik üretim hattı, baskı, pozlama, geliştirme, aşındırma, lamine, altın, altın, yüksek standart NC üretim ekipmanlarının yüksek hassasiyetli devre kartı konfigürasyonunun ihtiyaçlarını karşılamak için;Ürünün yüzde yüz nitelikli olduğundan emin olmak için, elektrik ölçüm makinesi, uçan prob testi, fiziksel veya kimyasal analiz odası için test ekipmanı;Kanalizasyon arıtma istasyonu ve çevre koruma egzoz gazı arıtma sistemi, organik atık suyun iyon değişimi ile ağır metaller, kompleks, aktif karbon filtrasyonu, etkili arıtma deşarj standartlarını ve bir dizi ileri teknolojiyi gerçekleştirmek için kimyasal çökeltme yöntemini kurun.
Horexs, pazar rekabetinin temeli olarak yüksek kaliteli ürünlere, hızlı teslimata, kusursuz hizmete, iyi bir üne, esnek pazarlamaya bağlıdır;Pearl River Delta ve denizaşırı müşterilerin güvenini ve desteğini kazanmak için.Ayrıca yeni müşteri işbirliğimizle çalışmayı dört gözle bekliyoruz, bir kazan-kazan durumu elde edin, daha iyi bir gelecek yaratın!
Horexs'in misyonu, müşterilerin ileri teknolojimizle maliyetten tasarruf etmelerine yardımcı olmak, Sürekli olarak en iyi teknolojiyi sağlamaktır.
2009 yılında, Horexs fabrikası Boluo bölgesinde, Huizhou şehri ÇİN'de inşa edildi; (Yakındaki Shenzhen şehri)(aylık 12000 m2 üretim)
2010 yılında, Horexs fabrikası, bellek ic paketi substratları üretmeye başladı;
2012'de Horexs, ürünlerin %80'inin 50um sapce ile hafıza kartı/IC alt tabaka kartı olduğunu fark etti;
2014 yılında Horexs, MiniLED/MEMS paket substrat ürünlerini Ar-Ge'ye başladı;
2015 yılında Horexs'in üretim kapasitesi aylık 10000 m2'ye ulaştı;
2017'de Horexs, Japonya'dan daha fazla LDI/Mekki Laminat pres makinesi ithal etti;
2019'da Horexs, hubei eyaletinde ikinci fabrika kurmaya karar verdi;
2020'de Horexs, ağırlıklı olarak uluslararası ticarete hizmet eden, aynı zamanda ikinci fabrika inşaatına başlayan SZ ofisi kurdu;
2022'de Horexs Hubei fabrikası Temmuz'da 1. etabı çalıştırıyor, SPIL ile ilişki kurdu;
Gelecekte Horexs, IC substrat IC montajı IC paketi pcb'ye daha fazla odaklanacak ve Ar-Ge ekibimize daha fazla yer verecek. Teknoloji geliştirmemizi asla durdurmuyoruz, çünkü Horexs her zaman teknoloji ile müşteri kazanır.
IC alt tabakası (2 katmanlı veya Çok Katmanlı) imalatı/Destek OEM/ODM. IC montajı/IC paketi alt tabakası (BGA/Flipchip/Sip/Bellek Paketi alt tabakası) dahil PCB kartı.Her türlü hafıza kartı PCB kartı, UDP/eMMC/MEMS/CMOS /Depolama devre kartları, 5G elektronik ince FR4 devre kartları, Tıbbi elektronik ince devre kartları, SIM kart/IoT elektroniği /Sip paketi alt tabaka devre kartları, Sensör paketi alt tabaka pcb ve diğerleri ultra ince pcb alt tabakaları tasarlama ve test etme.
Bellek (BGA)
MicroSD (T-Flash) Kart, mobil cihaz için optimize edilmiş ve Akıllı Telefon, DMB Telefon, PDA ve MP3 Çalar gibi yüksek teknoloji ürünü dijital cihazlar için kullanılan bir hafıza kartıdır. Boyutu SD Kartın yaklaşık üçte biri kadardır ve ek adaptör kullanılarak SD kart ile uyumlu hale getirilebilir.
eMMC/MCP/UFS/DDR/LPDDR, MicroSD/TF/Dram alt tabakası gibi Nand /Flash Bellek alt tabakası;
Tel yapıştırma paketi, ENIG / yumuşak ve sert altın;
Kaynak mürekkebi tesviye işlemi;
Özellikler
İnce PCB (>0.08mm)
Yüksek Yığın Teknolojisi
Gofret inceltme : > 20um (İnce DAF : 3um)
Yığın Yığın : < 17 Yığın
İnce kalıp işleme : Özel D/A İtici
Uzun tel ve Çıkıntı Kontrolü (Au – 0.7mil)
Sıkıştırma kalıplama sistemi
Çevre Dostu Yeşil Bileşik EMC
Testere Singulation & PKG Taşlama
Yüzey : 0.21um Matris Tipi Yüzey
Kalıp Takma Yapıştırıcısı: İletken olmayan DAF veya FOW
Altın Tel : 0.7mil (18um) Altın Tel
Kalıp Kapağı : Yeşil EMC
Sıcaklık Testi : -40℃ (168h)/ 85℃ (500h)
Nem ve Korozyon Testi : 40℃/ %93 bağıl nem (500h), Tuzlu su spreyi %3 NaCl/35℃ (24h)
Dayanıklılık Testi : 10.000 çiftleşme döngüsü
Eğilme Testi : 10N
Tork Testi : 0.10Nm, +/-2.5° max.
Düşme Testi : 1.5m serbest düşüş
UV Işığa Maruz Kalma Testi: UV 254nm, 15Ws/㎠
Yudumlamak
Bir pakette sistem (SiP) veya paket içinde sistem, paket üzerinde paket kullanılarak istiflenebilen bir veya daha fazla çip taşıyıcı paketin içine yerleştirilmiş bir dizi entegre devredir. SiP, bir elektronik sistemin işlevlerinin tamamını veya çoğunu gerçekleştirir, ve tipik olarak bir cep telefonu, dijital müzik çalar, vb. içinde kullanılır. Entegre devreler içeren kalıplar, bir alt tabaka üzerinde dikey olarak istiflenebilir.Pakete bağlı ince tellerle dahili olarak bağlanırlar.Alternatif olarak, bir flip chip teknolojisi ile, yığılmış yongaları birleştirmek için lehim darbeleri kullanılır.Bir SiP, bir çip (SoC) üzerindeki bir sistem gibidir, ancak daha az sıkı bir şekilde entegre edilmiştir ve tek bir yarı iletken kalıp üzerinde değildir.
SiP kalıpları, kalıpları bir taşıyıcı üzerine yatay olarak yerleştiren daha az yoğun çoklu çip modüllerinin aksine dikey olarak istiflenebilir veya yatay olarak döşenebilir.SiP, yığılmış silikon kalıpları kalıbın içinden geçen iletkenlerle birbirine bağlayan biraz daha yoğun üç boyutlu entegre devrelerin aksine, kalıpları standart çip dışı tel bağları veya lehim darbeleriyle birleştirir.
Paket: BGA, LGA, Flip Chip, Hybrid çözümler vb. ile uyumludur.
Yüzey işleme: Yumuşak Au, ENEPIG, ENIG, SOP, OSP
Mükemmel performans: ince empedans hat genişliği kontrolü, mükemmel ısı dağılımı performansı
RF/Kablosuz: Güç amplifikatörleri, temel bant, alıcı-verici modülleri, Bluetooth TM, GPS, UWB, vb.
Tüketici: Dijital kameralar, el cihazları, hafıza kartları vb.
Ağ Oluşturma/Geniş Bant: PHY aygıtları, hat sürücüleri vb.
Grafik işlemciler -.TDMB -.Tablet bilgisayar -.Akıllı telefon
Özellikler
Yüksek Yoğunluklu SMD
Pasif Bileşen (≥ 008004)
SAW,BAW filtresi, X-tal, Osilatör, Anten
EPS (Gömülü Pasif Yüzey)
EAD (Gömülü Aktif Cihaz)
Çekirdek ve Çekirdeksiz Yüzey
MCM, Hibrit (F/C, W/B)
Çift Taraflı Montaj (F/C, Pasif Bileşen)
Çift Taraflı Kalıplama
Kalıp Taşlama
Çift Taraflı Lehim Topu Bağlantısı
EMI Koruyucu
Nem Hassasiyeti : JEDEC Seviye 4
Unbias HAST: 130℃, %85RH, 2atm, 98Saat
SıcaklıkBisiklete binme: -55℃/+125℃, 1000 döngü
Yüksek Sıcaklık.Depolama: 150℃, 1000Saat
Modül
Oluşturma katmanı: 4 katman;
Çizgi/boşluk (Min):35/35um;
Toplam levha kalınlığı (Min.):0,25 mm(HDI tipi)
Temel malzememiz, kompaktlık ve yüksek işlevsellik için modüle monte ürünlerin gereksinimlerini karşılamak ve bu tür panoların gerektirdiği yüksek yoğunluklu kablolama/arazi boyutu küçültme için gerekli mikro-fabrikasyon gelişimini sağlamak için optimum tip ve inceliğe sahiptir.
0,25 mm (4 katmanlı) levha kalınlığı, ultra ince temel malzeme/prepreg kullanımıyla elde edilmiştir.
Her tür katman bağlantı yapısına uygun, yüksek güvenilirlikte daha ince levha
Kaplama teknolojisi, modül üzerinde yandan bağlantı için optimum bir ürün oluşturur
Kamera modülleri
Bluetooth modülleri
Kablosuz modüller
Güç amplifikatörü modülleri
MEMS/CMOS
Mikro-elektromekanik sistemler (MEMS), mekanik ve elektrikli bileşenleri birleştiren küçük entegre cihazlar veya sistemler oluşturmak için kullanılan bir süreç teknolojisidir.Entegre devre (IC) toplu işleme teknikleri kullanılarak üretilirler ve boyutları birkaç mikrometreden milimetreye kadar değişebilir.
Oluşturma katmanı: 2/4/6 katman
Uygulama: Mobil endüstri (Kamera sensörleri), Endüstriyel Otomotiv araba sensörleri, Güvenlik endüstrisi
Flipchip/BGA/CSP (2023-HOREXS yol haritası geliştirme)
Dışbükey kontaklara sahip bir IC gofret, Flip Chip Substrate adı verilen bir taşıyıcı Substrata ters olarak, gofret ile devre kartı arasındaki elektrik bağlantısı ve iletimi için bir tampon arayüzü olarak, Gofretin Fan çıkışı yoluyla Mantığını belirlemek için bağlanır. Kapı çıkışının işlevi, devre kartındaki mantık kapısına maksimum giriş sayısına ulaşabilir.Hit-line taşıyıcı ile fark, çip ve taşıyıcı arasındaki bağlantının Altın tel yerine Lehim darbeleri olmasıdır, bu da taşıyıcı Portun sinyal yoğunluğunu (G/Ç) büyük ölçüde artırabilir ve performansını artırabilir. çip, gelecekteki yerleşik geliştirme trendi olarak
Yüksek yoğunluklu yarı iletken paket alt tabakası üzerindeki FC-BGA (flip chip ball grid array), daha fazla fonksiyona sahip yüksek hızlı LSI çiplerine izin verir.
FC-CSP(Flip Chip-CSP), PCB'ye monte edilen çipin ters çevrildiği anlamına gelir.Genel CSP ile karşılaştırıldığında, fark, yarı iletken çip ve alt tabaka arasındaki bağlantının tel bağlama değil, çarpma olmasıdır.Tel Yapıştırma gerektirmediği için genel tel yapıştırma işleminden geçen ürünlere göre çok daha küçüktür.Ek olarak, her seferinde bir tane bağlamanızı gerektiren tel bağlamanın aksine, birçok yonga ve PCB aynı anda bağlanır.Ayrıca, bağlantı uzunluğu tel bağlamaya göre çok daha kısadır, bu nedenle performans artırılabilir.
fcCSP paketi, çıplak kalıp tipi, Kalıplanmış (CUF,MUF) tipleri, SiP tipleri, Hibrit (fcSCSP) tipleri ve içinde birden fazla bileşen içeren standart BGA ayak izini karşılayan bir paket alt sistemini de içeren flip Chip paket ailesindeki ana platformdur. aynı paket (MCM fcCSP).Seçenekler ayrıca ince çekirdekli, Pb içermeyen ve Cu Pillar çarpma ve işlem yöntemine sahip konfigürasyonları içerir (Kitle yeniden akış, TCNCP). Flip chip CSP paketleri, düşük kurşun sayısı, yüksek frekans, yüksek performans ve performans belleği gibi taşınabilir ürünler için uygundur. , RFIC'ler ve DSP'ler.
Çizgi/Boşluk:15/15um&20/20um.
İşlem: Msap/Sap/Katkı.
Yüzey bitmiş:ENEPIG/Slektif OSP vb.
Uygulama: Ağ, CPU, Otomotiv, SOC, Gpu vb.
Özellikler
Yüzey Katmanı : 4 ~ 8 Katman
Çarpma aralığı : Min.130um (Lehim çıkıntısı)
Cu Sütunu (TCNCP ≤ 50um / Kütle Yeniden Akış ≥ 65um)
Kalıp boyutu: 0.8~12.5mm
Paket boyutu: 3~19mm
PCB : BT veya Eşdeğeri (2~6 Katman)
Bump : Ötektik, Pbfree, Cu Sütun
Akı : Suda Çözünür
Alt Dolgu : Epoksi
EMC : Yeşil (Düşük Alfa)
Lehim topu : Sn3.0Ag0.5Cu (Standart)
İşaretleme : Lazer
Ambalaj : JEDEC Tepsi
Nem Hassasiyeti : JEDEC Seviye 3
Unbias HAST: 130℃, %85RH, 2atm, 98Saat
SıcaklıkBisiklete binme: -55℃/+125℃, 1000 döngü
Yüksek Sıcaklık.Depolama: 150℃, 1000Saat
Mikro/MiniLED Yüzey
Mini LED, 100μm boyutundaki LED çipini ifade eder.Boyut, küçük aralıklı LED ve Mikro LED arasındadır.Küçük aralıklı LED'in daha da iyileştirilmesinin bir sonucudur.Bunlar arasında, küçük aralıklı LED, LED arka ışığını veya bitişik lamba boncukları arasındaki mesafe 2,5 mm'nin altında olan ekran ürününü ifade eder.
Mini LED daha iyi bir görüntü efektine, tepki hızında büyük bir artışa sahiptir ve ekran, güç tüketiminde önemli bir azalma ile daha ince ve daha ince olabilir.Uzun pil ömrü ile mini LED, daha hızlı tepki süresine ve daha yüksek yüksek sıcaklığa sahiptir. mükemmel görüntü efekti ve esnekliği korurken güvenilirlik.
Mini LED, büyük boyutlu ekran panelleri, akıllı telefonlar, araba panelleri, e-spor dizüstü bilgisayarları ve diğer ürünler için arka ışık olarak kullanılabilir ve ayrıca kendinden aydınlatmalı ekranı gerçekleştirmek için RGB üç renkli LED çipi olarak kullanılabilir.
Mini LED, LCD panelin bir sonraki istasyonu, küçük adımlı LED yükseltme, küçük adımdan "daha küçük adıma", Mini, Mikro LED'in gelecekteki geliştirme yönüne.Mini LED doğrudan ekran, küçük aralıklı LED'in bir başka uzantısıdır ve hem teknik hem de müşteri açısından küçük aralık paketi ile sorunsuz bir şekilde entegre edilebilir.
FBGA
BGA teknolojisi ilk olarak, taşınabilir bilgisayarlar ve kablosuz telekomünikasyon gibi uygulamalarda kullanılan gelişmiş yarı iletkenler için gerekli olan, giderek artan yüksek kurşun sayılarıyla ilişkili sorunlara bir çözüm olarak tanıtıldı.Entegre devreleri çevreleyen uç sayısı arttıkça, yüksek uç sayısı paketlerinde önemli elektriksel kısa devre sorunları yaşandı.BGA teknolojisi, paketin alt yüzeyinde küçük tümsekler veya lehim topları şeklinde uçlar oluşturarak bu sorunu etkili bir şekilde çözdü.
Özellikler
Düşük profil yüksekliği (0.47mm Maks)
Yüz-yukarı/Yüz-şafak
JEDEC Standardına uygunluk
MCP / SiP / Flip çip
Yeşil malzemeler (Pb içermez / RoHS uyumluluğu)
Top sahası ≥ 0.40mm
PCB : BT veya Eşdeğeri (2~6 Katman)
Yapıştırıcı: Yapıştır veya film
Tel : Au (0,6~1,0 mil)
EMC : Yeşil
Lehim topu : Sn3.0Ag0.5Cu (Standart)
İşaretleme : Lazer
Ambalaj : JEDEC Tepsi
Nem Hassasiyeti : JEDEC Seviye 3
Unbias HAST : 121℃, 100%RH, 2atm, 168Saat
SıcaklıkBisiklete binme: -65℃/+150℃, 1000 döngü
Yüksek sıcaklık.Depolama: 150℃, 1000Saat
PCB : BT veya Eşdeğeri (2~6 Katman)
QFN PKG.Substrat
Dörtlü Daire Kurşunsuz, elektrik ara bağlantısını sağlamak için paketin altında bir kurşun pedi bulunan plastik kapsüllü kurşun çerçeve tabanı CSP'yi kullanarak QFN paket hizmetleri.QFN paketinin gövde boyutu, geleneksel QFP paketine kıyasla %60 oranında azaltılmıştır.İç kurşun ve kısa tel ile iyi elektrik performansı sağlar.Küçük, hafif, iyileştirilmiş termal ve iyi elektrik performansına sahip (ancak yeniden tasarlanmış kurşun çerçeve olmadan) QFN paketi, müşterilerimizin uygun maliyetli çözümler elde etmesini sağlayabilir.
Özellikler
Küçük form faktörü, düşük pin sayısı, kurşun çerçeve, mükemmel maliyet performansı
Yapı: QFN'nin paketin altında uçlar yerine elektrot pedleri vardır.
Uygulamalar: Küçük mobil cihazlar, cep telefonları vb.
Top sahası: 0,40 / 0,50 / 0,65 mm
Gövde boyutu 4 × 4 mm ila 7 × 7 mm
Pin sayısı: 16 ila 48 pin
1x1mm ile 10x10mm arasında değişen gövde boyutları
4 ile 256 arasında değişen müşteri adayı sayıları
0,35, 0,4, 0,5 ve 0,65 mm aralıklar mevcuttur
0.9mm monte edilmiş yükseklik
JEDEC MO-220 ile uyumlu
Gelişmiş Yapı – Flipchip, Yönlendirilebilir(MIS)
EĞER EĞER
Yapıştırıcı : Yapıştırıcı
Tel : Tel
EMC : EMC
Lehim topu: Kurşun Finish
İşaretleme : İşaretleme
Paketleme : Paketleme
Nem Hassasiyeti : JEDEC Seviye 1 / 2 / 3
Unbias HAST: 121℃, 100%RH, 2atm, 168Saat
SıcaklıkBisiklete binme: -65℃/+150℃, 1000 döngü
Yüksek sıcaklık.Depolama: 150℃, 1000Saat
eMMC pkg.substrat
Tüketici elektroniği, cep telefonları, el bilgisayarları, navigasyon sistemleri ve diğer endüstriyel kullanım alanlarında çok çeşitli uygulamalar için tasarlanmıştır.s, e.MMC, hem flash bellek hem de flash bellek denetleyicisinden oluşan, uygulama arabirimi tasarımını basitleştiren ve ana bilgisayar işlemcisini düşük düzeyli flash bellek yönetiminden kurtaran, yerleşik, kalıcı bir bellek sistemidir.Bu, kalıcı bellek arabirimi tasarımını ve kalifikasyon sürecini basitleştirerek ürün geliştiricilere fayda sağlar - pazara sunma süresinde bir azalmanın yanı sıra gelecekteki flash cihaz teklifleri için desteği kolaylaştırır.Küçük BGA paket boyutları ve düşük güç tüketimi, e.MMC'yi mobil ve diğer alan kısıtlı ürünler için uygun, düşük maliyetli bir bellek çözümü haline getirir.
eMMC, akıllı telefonların gereksinimlerini karşılamak için tasarlanmış bir JEDEC standardı gömülü bellek çözümüdür.eMMC, bileşenlerin kullanım alanını PCB'ye kaydeden ve akıllı telefonlar için yerleşik depolamanın ana akımı haline gelen tek bir pakette entegre edilmiş hem NAND Flash hem de denetleyiciden oluşur.
Başvuru
• Tablet
• Giyilebilir cihaz
• Eğlence cihazı
• Otomotiv elektroniği
