Mesaj gönder
Çin BGA Yüzey Üretici

HOREX GRUBU

Turkish
Bir teklif isteği

Haberler

Çin hakkında en son haberleri Bellek teknolojileri ve paketleme seçenekleri

Bellek teknolojileri ve paketleme seçenekleri

January 20, 2021

HOREXS, ÇİN'deki ünlü IC substrat pcb üreticisinden biridir, pcb'nin neredeyse tamamı MEMS, EMMC, MCP, DDR, DRAM, UFS, MEMORY, SSD, CMOS gibi IC / Storage IC paketi / testi, IC montajı için kullanıyor 0.1-0.4mm profesyonel olan FR4 PCB üretimini bitirdi! Katı hal bellek aygıtları, DIP, TSSOP, DFN, ...
Çin hakkında en son haberleri Yeni nesil IC ambalaj tasarımının 5 anahtarı

Yeni nesil IC ambalaj tasarımının 5 anahtarı

January 19, 2021

Birçok uygulama için, yeni nesil IC paketleme, genel paket boyutunu azaltırken silikon ölçeklendirme, fonksiyonel yoğunluk ve heterojen entegrasyon elde etmenin en iyi yoludur.Heterojen ve homojen entegrasyon, gelişmiş cihaz işlevselliği, daha hızlı pazarlama süresi ve silikon verim esnekliği için ...
Çin hakkında en son haberleri Çok Çipli Paketler İçin Birleştirme Sorunları

Çok Çipli Paketler İçin Birleştirme Sorunları

January 19, 2021

En gelişmiş düğümlerde çip geliştirmenin artan maliyeti ve karmaşıklığı, birçok yonga üreticisini bu yongayı birden çok parçaya ayırmaya zorluyor, bunların tümü öncü düğümler gerektirmiyor.Buradaki zorluk, bu ayrıştırılmış parçaların nasıl tekrar bir araya getirileceğidir. Karmaşık bir sistem ...
Çin hakkında en son haberleri TSMC 3nm süreciyle yolda, risk üretimi 2021'de başlayacak

TSMC 3nm süreciyle yolda, risk üretimi 2021'de başlayacak

January 19, 2021

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 3nm proses teknolojisi ile yoluna devam ediyor.Şirket, geliştirme ve bu yıl içinde risk üretim aşamasına geçme planları ile programında. Bu haftanın başlarında bir konferans görüşmesinde, yonga üreticisi devin CEO'su CC Wei, “N3 teknoloji geliştirme ...
Çin hakkında en son haberleri Alliance Memory, DDR3 ve DDR3L SDRAM Serisini, 78 Top ve 96 Top FBGA Paketlerinde 512Mb x8 ve x16 Aygıtlarla Genişletiyor

Alliance Memory, DDR3 ve DDR3L SDRAM Serisini, 78 Top ve 96 Top FBGA Paketlerinde 512Mb x8 ve x16 Aygıtlarla Genişletiyor

November 24, 2020

SAN CARLOS, Calif. - 3 Ocak 2018 - Alliance Memory, sektörün en geniş yüksek hızlı CMOS DDR3 ve düşük voltajlı DDR3L SDRAM ürününü 78 bilyeli ve 96 bilyeli yeni 512Mb x8 ve x16 cihazlarla genişlettiğini duyurdu. -ball FBGA paketleri sırasıyla.Bir DDR mimarisine sahip olan SDRAM'ler, 1600Mbps'lik son ...
Çin hakkında en son haberleri Çin, Gelişmiş Çip Geliştirmeyi Hızlandırıyor

Çin, Gelişmiş Çip Geliştirmeyi Hızlandırıyor

November 18, 2020

HOREXS, ÇİN'deki ünlü IC substrat pcb üreticisinden biridir, pcb'nin neredeyse tamamı, MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS gibi IC / Depolama IC paketi / testi, IC montajı için kullanıyor. Profesyoneldi. 0.1-0.4mm FR4 PCB üretimini tamamladı! Çin, Batı ile devam eden ticari gerginliklerin ortasında, ...
Çin hakkında en son haberleri Yarı iletkenler nasıl monte edilir ve paketlenir?

Yarı iletkenler nasıl monte edilir ve paketlenir?

November 18, 2020

HOREXS, ÇİN'deki ünlü IC substrat pcb üreticisinden biridir, pcb'nin neredeyse tamamı, MEMS, EMMC, MCP, DDR, SSD, CMOS gibi IC / Depolama IC paketi / testi, IC montajı için kullanıyor. Profesyoneldi. 0.1-0.4mm FR4 PCB üretimini tamamladı! Ambalaj, yarı iletken üretim ve tasarımının önemli bir parças...
Çin hakkında en son haberleri Sonraki Yeni Anılar

Sonraki Yeni Anılar

November 17, 2020

HOREXS, ÇİN'deki ünlü IC substrat pcb üreticisinden biridir, pcb'nin neredeyse tamamı IC paketi / testi, IC montajı için kullanıyor. Birkaç yeni nesil bellek türü, yıllarca süren Ar-Ge çalışmalarından sonra hızlanıyor, ancak araştırma hattında hala daha yeni anılar var. Bugün, MRAM, faz değiştirme ...
Çin hakkında en son haberleri DRAM, 3D NAND Yeni Zorluklarla Yüzleş

DRAM, 3D NAND Yeni Zorluklarla Yüzleş

November 17, 2020

HOREXS, ÇİN'deki ünlü IC substrat pcb üreticisinden biridir, pcb'nin neredeyse tamamı IC paketi / testi, IC montajı için kullanıyor. Hafıza piyasası için altüst edici bir dönem oldu ve henüz bitmedi. 2020'de şimdiye kadar, iki ana bellek türü olan 3D NAND ve DRAM için talep beklenenden biraz daha ...
Çin hakkında en son haberleri Sonraki Gelişmiş Paketler (IC montajı)

Sonraki Gelişmiş Paketler (IC montajı)

November 13, 2020

HOREXS, ÇİN'deki ünlü IC substrat pcb üreticisinden biridir, pcb'nin neredeyse tamamı IC paketi / testi, IC montajı için kullanıyor. Paketleme şirketleri, yeni nesil gelişmiş IC paketlerini hazırlayarak yeni ve yenilikçi sistem düzeyinde yonga tasarımlarına giden yolu açıyor. Bu paketler, 2.5D / 3D ...
İletişim bilgileri
Çin iyi Kalite BGA Yüzey Tedarikçi. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.