Mesaj gönder
Çin BGA Yüzey Üretici

HOREX GRUBU

Turkish
Bir teklif isteği

Haberler

Çin hakkında en son haberleri SMIC, 14nm yongaları tedarik etmeye devam etmek için Amerika Birleşik Devletleri'nden izin aldı;

SMIC, 14nm yongaları tedarik etmeye devam etmek için Amerika Birleşik Devletleri'nden izin aldı;

March 11, 2021

[SMIC ABD lisansını aldı: 14nm yonga tedariki devam ediyor] Geçen yıl SMIC engellendi ve ABD yarı iletken ekipman ve teknolojisinin satın alınması kısıtlandı.Yakın zamanda, SMIC bir ABD lisansı aldı ve 14nm ve 28nnm ile ilgili süreçler ve ürün hatları tedarikine devam etti.Dün, SMIC'in Amerika Birle...
Çin hakkında en son haberleri Flip Chip Paketleme substratı HOREXS

Flip Chip Paketleme substratı HOREXS

March 10, 2021

Çevirme yongası, adını alt tabakaya veya kılavuz çerçeveye bağlanmak için yonganın üzerinden çevirme yönteminden türetmiştir.Tel bağlama yoluyla geleneksel ara bağlantının aksine, çevirme çipi lehim veya altın kabartılar kullanır.Bu nedenle, G / Ç pedleri yalnızca çevresel bölgeye değil çipin tüm y...
Çin hakkında en son haberleri Yudum paketi alt tabakası

Yudum paketi alt tabakası

March 10, 2021

Paket İçinde Sistem (SiP) Yarıiletken minyatürleştirme ve entegrasyona doğru yönelim, IC montaj teknolojileri aracılığıyla entegre ve minyatürleştirilmiş işlevsel bir elektronik sistem veya alt sistem içeren bir paket veya modül olan Paket İçinde Sistemin (SiP) gücünü ve potansiyelini hızla açığa ç...
Çin hakkında en son haberleri Ambalaj Alt tabaka üretimi HOREXS

Ambalaj Alt tabaka üretimi HOREXS

March 10, 2021

Ambalaj Altlığı IC endüstrisindeki gelişmeler, son on yılda bilgi işlem, iletişim ve tüketici elektroniği pazarının hızlı büyümesini tetikledi.Son zamanlarda, dış kaynak kullanımı eğilimi yarı iletken arka uç hizmetlerinde başarılı olmuştur ve alt tabaka işi, IC'lerin montaj hizmetini gerekli bir ...
Çin hakkında en son haberleri DRAM substrat pazarı şimdi patlama yaşıyor

DRAM substrat pazarı şimdi patlama yaşıyor

March 11, 2021

Son zamanlarda, Samsung, Hynix ve Micron'un dar üretim kapasitesi nedeniyle, DRAM piyasası yetersizdir ve DRAM piyasası, yukarı doğru döngüye giren ilk piyasadır.Bununla birlikte, çok sayıda tedarikçiden dolayı, NAND Flash için pazar rekabeti DRAM'inkinden daha yoğundur.Sürüş sırasında ayrıca bir ...
Çin hakkında en son haberleri Mini-LED pazarı yükselmeye hazır ve endüstriyel zincir projelerine yapılan toplam yatırım 85 milyar yuan'ı aşıyor

Mini-LED pazarı yükselmeye hazır ve endüstriyel zincir projelerine yapılan toplam yatırım 85 milyar yuan'ı aşıyor

January 25, 2021

Geçtiğimiz birkaç yılda, beklenenden daha düşük LED uygulama talebi ve yeni kapasitenin hızla serbest bırakılması gibi faktörlerin üst üste binmesi altında, LED endüstrisi zincir şirketlerinin çoğu kötü performans gösterdi.Günümüzde, terminal üreticilerinin sürekli konuşlandırılması altında, Mini...
Çin hakkında en son haberleri Samsung, 12 katmanlı TSV paketi geliştiriyor

Samsung, 12 katmanlı TSV paketi geliştiriyor

August 12, 2020

Teknoloji, mevcut 8 katmanlı paketlerle aynı kalınlığı korurken, 60.000'den fazla TSV deliği kullanılarak 12 DRAM yongasının istiflenmesine olanak tanır. Paketin kalınlığı (720㎛), mevcut 8 katmanlı Yüksek Bant Genişlikli Bellek-2 (HBM2) ürünleriyle aynı kalır. Bu, müşterilerin sistem konfigürasyon ...
Çin hakkında en son haberleri Sigfox sistem içinde paket

Sigfox sistem içinde paket

May 6, 2020

ON Semiconductor'ın AX-SIP-SFEU'su, gelişmiş bir RF çip üzerinde sistemi (SoC) çevreleyen tüm malzeme listesiyle (TCXO dahil) entegre eden programlanabilir bir RF alıcı-verici sistemidir (SiP).Cihaz, hem yukarı bağlantı (iletim) hem de aşağı bağlantı (alma) iletişimleri için oldukça entegre bir ...
Çin hakkında en son haberleri Neden Paketteki Sistem Teknolojisi Çip Teknolojisindeki Sistemi Değiştirmeli?

Neden Paketteki Sistem Teknolojisi Çip Teknolojisindeki Sistemi Değiştirmeli?

February 5, 2020

Bir çip üzerindeki sistem (SoC) teknolojisi, tüm elektronik sistemlerin tek bir mikroçipe entegre edilmesine olanak tanıyan uzun bir yol sağladı ve SoC teknolojisi, daha yüksek ve daha yüksek performans seviyelerine sahip daha küçük ve daha küçük elektronik sistemlerin arkasındaki itici güç oldu. ...
Çin hakkında en son haberleri SOC ve SIP

SOC ve SIP

February 15, 2012

Paket içi sistem mi yoksa çip üzerinde sistem mi?Ciddi alan kısıtlamaları olan tasarımlarda bile, doğru entegrasyon seviyesi asla kolay bir karar değildir.SiP teknolojisi, yeni bir olgunluk seviyesi gösteriyor, hiçbir şey, alüminyum olmayan alt tabakalar üzerinde özel yapım çok çipli modüllerin eski ...
İletişim bilgileri
Çin iyi Kalite BGA Yüzey Tedarikçi. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.