Mesaj gönder
Çin BGA Yüzey Üretici

HOREX GRUBU

Turkish
Bir teklif isteği

Haberler

Çin hakkında en son haberleri HOREXS yeni tesis (paket substratı) fabrikası üretime alındı

HOREXS yeni tesis (paket substratı) fabrikası üretime alındı

September 1, 2022

Yakın zamanda, Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (bundan böyle "Hongruixing & HOREXS" olarak anılacaktır) tarafından inşa edilen IC taşıyıcı levha (ambalaj substratı olarak da bilinir) fabrikasının ilk aşamasının denendiği bildirildi. Samsung dahil müşterilerden sipariş aldı ve resmi olarak ...
Çin hakkında en son haberleri HOREXS tesisi

HOREXS tesisi

October 13, 2022

Paket substratı olarak da bilinen IC taşıyıcı kartı, bir çıplak çip (DIE) ve bir baskılı devre kartı (PCB) arasında sinyalleri bağlayan ve ileten bir taşıyıcıdır.Üst düzey bir PCB ürünü olarak anlaşılabilir.IC taşıyıcı kartın işlevi esas olarak devreyi korumak, devreyi sabitlemek ve atık ısıyı dağ...
Çin hakkında en son haberleri HOREXS beyanı

HOREXS beyanı

September 26, 2022

Sayın müşteriler İş geliştirme ve ayarlamalarımız nedeniyle, ana işimiz ve odak noktamız tamamen Hubei merkezimiz olan “HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd.”; Tüm iş, Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd.'ye entegre edilecek; Bu nedenle, Ekim ayından itibaren lütfen tüm siparişi Hongrui Xing ...
Çin hakkında en son haberleri ​IC Substrat Teknolojisine Genel Bakış

​IC Substrat Teknolojisine Genel Bakış

July 25, 2022

IC Substrat Teknolojisine Genel BakışIC taşıyıcı kart olarak adlandırılır.IC çıplak yongaları paketlemek için kullanılan bir alt tabaka.Efekt:(1) Yarı iletken IC yongaları taşıyor.(2) Dahili devreler, çip ile devre kartı arasındaki bağlantıyı yapacak şekilde düzenlenmiştir.(3) IC yongalarını koruyun...
Çin hakkında en son haberleri HOREXS, SIP (Paket içindeki sistem) alt tabaka üretimini destekler

HOREXS, SIP (Paket içindeki sistem) alt tabaka üretimini destekler

July 11, 2022

SIP'nin Tanıtımı Sip, IC montaj teknolojileri ile entegre edilir ve minyatürleştirilir.Genel IC paketleme teknolojilerinden ziyade SiP'nin geliştirilmesi, tek veya çoklu yongaların (özel bir işlemci, DRAM, flash bellek gibi), yüzey montaj cihazı (SMD) direnç/kapasitör/indüktör, filtreler, konekt...
Çin hakkında en son haberleri HOREXS, FBGA paket substrat üretimini destekler

HOREXS, FBGA paket substrat üretimini destekler

July 11, 2022

FBGA'nın Tanıtımı İnce Aralıklı Top Izgara Dizisi veya FPBGA veya FBGA, top ızgara dizisi (BGA) paketinin daha küçük bir versiyonudur.Tüm BGA paketlerinde olduğu gibi, FBGA'lar harici elektrik bağlantısı için paket gövdesinin altında bir ızgara veya dizi halinde düzenlenmiş lehim toplarını kullanır...
Çin hakkında en son haberleri Ambalaj malzemeleri altın yolda ve birçok faktör yurtiçi genişlemeyi hızlandırıyor

Ambalaj malzemeleri altın yolda ve birçok faktör yurtiçi genişlemeyi hızlandırıyor

July 4, 2022

Ambalaj malzemeleri, ambalaj malzemeleri pazarının büyümesi için ana itici güçtür.2026'da, anakara Çin'deki yerli şirketler için IC ambalaj substratlarının endüstri ölçeğinin 1,9 milyar ABD Dolarını aşması bekleniyor. - Japonya, Güney Kore ve Tayvan, Çin, IC ambalaj malzemesi pazarının üç direğidir ...
Çin hakkında en son haberleri ABF malzeme substratı yetersiz tedarik

ABF malzeme substratı yetersiz tedarik

July 1, 2022

Hepimizin bildiği gibi, yarı iletken çok tipik bir döngüsel endüstridir.Bu özellik, talaş paketlemede sadece küçük bir miktar gerekli olsa bile, yukarı akışlı ekipman ve malzemelerden talaş tasarımına ve ardından gofret üretimine kadar tüm endüstri zincirine yansır.ABF taşıyıcı kartları istisna de...
Çin hakkında en son haberleri NAND bellek endüstrisi ortamı büyük bir yeniden yapılanma sürecinden geçiyor

NAND bellek endüstrisi ortamı büyük bir yeniden yapılanma sürecinden geçiyor

June 30, 2022

Altı yıllık bir aradan sonra, depolama ekipmanı devi Western Digital, başka bir büyük stratejik düzenleme yapabilir.Bu ay yayınlanan resmi bir açıklamada Western Digital, kendisini geleneksel bilgisayar HDD'lerine odaklanan bir şirket ve bir NAND flash bellek şirketi olarak ikiye ayırabileceğini s...
Çin hakkında en son haberleri CMOS Görüntü Sensör Mimarilerinin Evrimi

CMOS Görüntü Sensör Mimarilerinin Evrimi

June 30, 2022

CMOS görüntü sensörlerinin geliştirilmesi ve gelişmiş görüntüleme teknolojilerinin kullanılması, yaşam kalitesini artırmayı vaat ediyor.Paralel analogdan dijitale dönüştürücü (ADC) ve arkadan aydınlatmalı (BI) teknolojilerinin hızla ortaya çıkmasıyla birlikte, CMOS görüntü sensörleri şu anda dijital ...
İletişim bilgileri
Çin iyi Kalite BGA Yüzey Tedarikçi. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.