Mesaj gönder
Çin BGA Yüzey Üretici

HOREX GRUBU

Turkish
Bir teklif isteği

Haberler

Çin hakkında en son haberleri HOREXS, ikinci IC alt tabaka fabrikasına 2 milyar yatırım yaptı, Şimdi inşa ediyor

HOREXS, ikinci IC alt tabaka fabrikasına 2 milyar yatırım yaptı, Şimdi inşa ediyor

April 26, 2021

IC substratları olarak da bilinen IC ambalaj substratları, yatırımcıların gözünde yüksek kaliteli PCB ürünleri olarak kabul edilmektedir.Ambalaj alt tabakası, HDI kartı temelinde geliştirilmiştir ve elektronik ambalaj teknolojisinin hızlı gelişimine uyum sağlamak için en son teknolojinin bir uzantıs...
Çin hakkında en son haberleri Gelişmiş paketleme IC yarı iletken

Gelişmiş paketleme IC yarı iletken

March 29, 2021

Bir teknoloji, nispeten dar bir profesyonel alandan iyi tanınabilir.Tarihi sebepler var ve aynı zamanda ünlü firmaların tanıtımından da ayrılamaz.SiP'yi halka getiren Apple'dır ve gelişmiş paketleme, halkın geniş ilgisini çekebilir.Çünkü TSMC (TSMC).Apple, i Watch'umun SiP teknolojisini kullandığını ...
Çin hakkında en son haberleri MiniLed / Micro LED çok yakında patlayacak

MiniLed / Micro LED çok yakında patlayacak

March 29, 2021

Geçtiğimiz birkaç yıl içinde, tüm LED endüstrisi aşırı kapasitenin getirdiği soğuk bir dalga yaşadı;ancak, geçen yıl aşağı havza talebindeki toparlanmadan yararlanan sektörün refahı da dibe vurdu. Jiwei.com'a göre, yeni ekran teknolojisi Mini LED, son iki yılda giderek daha popüler hale geldi ve ...
Çin hakkında en son haberleri Daha Fazla Veri, Daha Fazla Bellek Ölçeklendirme Sorunu

Daha Fazla Veri, Daha Fazla Bellek Ölçeklendirme Sorunu

March 11, 2021

Daha fazla kapasite, daha düşük maliyet, daha yüksek hızlar ve günlük olarak üretilen yeni verilerin saldırılarını idare etmek için daha düşük güç talepleri arttıkça, her türden anılar baskılarla karşı karşıya.İster yerleşik bellek türleri isterse yeni yaklaşımlar olsun, bellek ihtiyacımız hızlanan ...
Çin hakkında en son haberleri DRAM, 3D NAND Yeni Zorluklarla Yüzleş

DRAM, 3D NAND Yeni Zorluklarla Yüzleş

March 11, 2021

Hafıza piyasası için altüst edici bir dönem oldu ve henüz bitmedi. 2020'de şu ana kadar, iki ana bellek türü olan 3D NAND ve DRAM için talep beklenenden biraz daha iyi oldu.Ancak şimdi, yavaşlama, stok sorunları ve devam eden ticaret savaşı nedeniyle piyasada bazı belirsizlikler var. Ek olarak, 3D ...
Çin hakkında en son haberleri DRAM'in Sanal Fabrikasyonla İşlem Penceresi Optimizasyonu

DRAM'in Sanal Fabrikasyonla İşlem Penceresi Optimizasyonu

March 11, 2021

3B bellekte ve mantık cihazlarında kullanılan yeni entegrasyon ve modelleme şemaları, üretim ve verim zorlukları yarattı.Endüstriyel odak, 2D yapılarda öngörülebilir birim süreçlerin ölçeklendirilmesinden karmaşık 3D yapıların daha zorlu tam entegrasyonuna doğru kaymıştır.Geleneksel 2D yerleşim DRC, ...
Çin hakkında en son haberleri DRAM’ın Çip Güvenliğine Karşı Kalıcı Tehdidi

DRAM’ın Çip Güvenliğine Karşı Kalıcı Tehdidi

March 11, 2021

Saldırganın bir sistemi bozmasına veya kontrolünü ele geçirmesine olanak tanıyan "satır çekici" adı verilen iyi bilinen bir DRAM güvenlik açığı, yonga endüstrisine musallat olmaya devam ediyor.Çözümler denendi ve yenileri öneriliyor, ancak büyük bir saldırı potansiyeli devam ediyor. İlk olarak yakla...
Çin hakkında en son haberleri İmalat Uçları: DRAM Substrate (HOREXS marka)

İmalat Uçları: DRAM Substrate (HOREXS marka)

March 11, 2021

Son 2020 Uluslararası Elektron Cihazları Toplantısında (IEDM) Imec, kapasitörsüz yeni bir DRAM hücre mimarisi üzerine bir makale sundu. DRAM, sistemlerde ana bellek için kullanılır ve günümüzün en gelişmiş cihazları, kabaca 18nm ila 15nm işlemlerine dayanmaktadır.DRAM için fiziksel sınır yaklaşık 10 ...
Çin hakkında en son haberleri Etki Alanına Özgü Bellek

Etki Alanına Özgü Bellek

March 11, 2021

Alana özgü bilgi işlem tüm öfke olabilir, ancak gerçek problemden kaçınıyor. Daha büyük endişe, işlemci performansını düşüren, daha fazla güç tüketen ve en çok yonga alanını kaplayan anılardır.Anılar, mevcut yazılımın tercih ettiği katı yapılardan kurtulmalıdır.Algoritmalar ve bellek birlikte ...
Çin hakkında en son haberleri Çok Daha Gelişmiş Paketleme Yarışı

Çok Daha Gelişmiş Paketleme Yarışı

March 11, 2021

Momentum, yeni nesil 2.5D ve 3D paketlere giden yolu açabilecek bir teknoloji olan bakır hibrit birleştirme için inşa ediliyor. Dökümhaneler, ekipman satıcıları, Ar-Ge kuruluşları ve diğerleri, gelişmiş paketlerde bakırdan bakıra ara bağlantılar kullanarak kalıpları istifleyen ve bağlayan bir işlem ...
İletişim bilgileri
Çin iyi Kalite BGA Yüzey Tedarikçi. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.